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      ME-210-T膜厚測量儀

      • 型 號:
      • 訪問次數:2008
      • 更新時間:2024-09-03
      • 價   格:

      ME-210-T膜厚測量儀為一種光學係膜厚測量裝置,這個裝置的特點是可以高精度測量1nm一下的極薄膜,也適合測量玻璃等透明基板上的薄膜。ME-210-T 活用了本公司*的偏光Senor 技術,將不能變為可能,以往的技術是無法測量0.5mm厚的玻璃基板,在這項技術下,可進行極薄膜的高精度測量,舉例來說顯示器用的ITO膜或配向膜的評估,也可運用ME-210-T輕鬆達成。

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      ME-210-T膜厚測量儀適用透明基板的高速Mapping橢偏儀,可測量透明基板上的光阻膜及配向膜分布。

      橢偏儀為一種光學係膜厚測量裝置,膜厚測量儀這個裝置的特點是可以高精度測量1nm一下的極薄膜,也適合測量玻璃等透明基板上的薄膜。

      ME-210-T膜厚測量儀用了本公司*的偏光Senor 技術,將不能變為可能,以往的技術是無法測量0.5mm厚的玻璃基板,在這項技術下,可進行極薄膜的高精度測量,舉例來說顯示器用的ITO膜或配向膜的評估,也可運用ME-210-T輕鬆達成。

      ME-210-T的高精度膜厚分布資料,定會對先進的薄膜產品的生產有的用途。


      特點

      1,高效的測量速度(每分約1000點:)可短時間內取得高密度的麵分布數據。

      2,微小領域量測(20un左右)可簡單鎖定&測量任一微小區域。


      3,可測量透明基板

      適用於解析玻璃基板上的極薄膜。


      測量實例

      塗布膜邊緣擴大測量

      可階段性擴大微小領域,然後獲得詳細的膜厚分布數據。

      GaAs Wafer 上酸化膜厚的分布測量

      縮小膜厚顯示範圍,膜厚差距不大的樣品,也可以簡單評估、比較其分布狀況。


      設備參數

      項目

      規格

      光源

      半導體激光(636nm、class2)

      小測量領域

      廣域模式:0.5mm×0.5mm

      高精細模式:5.5um×5.5um

      入射角

      70『deg』

      測量再現性

      膜厚:0.1nm 折射率:0.001     ※1

      大測量速度

      1000point/min(廣域模式)

      5000point/min(高精密模式)

      載物台

      行程:XY200mm以上

      大移動速度:約40mm/scc

      尺寸/重量

      約650×650×1740mm(W×D×H)/約200kg

      電源

      AC100V

      備注

      ※1:此數值是以廣域模式測量SiO2膜(膜厚約100mm)其中一點,重複測量100次後的標準偏差值




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