岡本減薄機

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• 更新時間：2024-09-03
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岡本減薄機 高剛性，不會因老化造成精度變化，部件由岡本自產鑄金一體化生產。

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岡本減薄機設備特點：

1.研削加工技術：日本機械學會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術獎。

2.機械精度的調整方法：通過主軸進行調整（*），因為可進行原點定位，所以精度調整相當容易；可2處調節。

3.標準驅動方式：齒軸+定位銷進行定位，長年使用也不會發生位移。

4. 標準潤滑方式：潤滑油及防護罩，防止進入異物造成磨損。

5. 設備剛性：高剛性，不會因老化造成精度變化，部件由岡本自產鑄金一體化生產。

岡本減薄機設備指標：

1.晶圓尺寸： 4"、5"、6"、8" 晶圓厚度：1000μm。

2.研磨方法 向下進給式研磨 在線測量厚度控製。

3.操作方法 全自動、半自動、手動。

4.研磨軸單元 軸的數量 2個（粗磨和精磨）軸的轉速： 0-3600 RPM 軸承： 氣懸浮軸承 AB 150R（Carbon graphite） 軸承冷卻方式：氣冷（水冷可選） 軸承驅動電機： 2.2KW，4P 軸承行程： 150mm 軸承快速進給： 200mm/min 軸承進給速率： 1999μm/min 軸的進給電機：200W，交流伺服電機 可裝研磨輪：250mm。

負載顯示：監控操作麵板 研磨輪修整：半自動 主軸角度調整：電動主軸角度調整可作為選擇項。

5.步進轉位工作盤 軸承：靜*承（油膜） 驅動電機： 0.4KW，交流伺服電機。

6.工件主軸 軸承 機械式軸承（可選空*承） 驅動電機： 0.75KW，交流伺服電機。

7.真空吸附台 數量： 3個 尺寸： 4-8寸兼容 材質：多孔陶瓷 轉速：300rpm 修磨速度設定： 0-300rpm 工作台清洗方法： 去離子水和陶瓷環。

8.晶圓清洗方法 去離子水及毛刷清洗甩幹及空氣吹幹。

9.精度調整方法 通過主軸調整。

10.自動測定設備 晶圓厚度測量係統：在線式雙探針。