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   日本劃片機係統經專家團隊精心研製多年，且經過行業客戶驗證與日本同行對比性能、功能*可與之媲美的高精密半導體刀片式劃片機(切割機)係統，此款設備主要應用於半導體晶片、LED晶片、EMC導線架、 PCB、IR/濾光片、藍寶石玻璃、 陶瓷薄板等材料的精密切割。

   日本劃片機係統目前主推分為兩個係列，一為半自動劃片機(切割機)係統，一類為全自動劃片機(切割機)係統。日本劃片機采用LCD觸摸液晶顯示器操作，界麵設計簡潔易操作，提供中文、英文、韓文等多種語言可供選擇使用，圓盤設計，滿足zui大Φ300mm材料的高精密切割加工，采用LCD觸摸液晶顯示器操作，界麵設計簡潔易操作，提供中文、英文、韓文等多種語言可供選擇使用，自動上料、位置校準、切割、清洗/幹燥、下料均可由本係統自動完成。

   日本劃片機適用於zui大達8英寸，厚度0.6至10毫米樣品，可確保獲得光滑的橫斷麵以便於進一步觀察。具有CPU控製，操作簡便，製備速度快，可以刻劃平坦或彎曲的樣品。日本劃片機操作簡單，自動劃線準確，可間隔劃線5處，平麵、曲麵皆可劃線，切線整齊，獲，劃刀壓力可自由設定，從2N～60N，刀片壽命可達1年以上，帶報警裝置，工作不正常時會報警，適用於石英、矽片、研磨片、玻璃、TFT基板、顯象管、等離子體顯示器等。

   日本劃片機刀壓由旋鈕自由設定，對一種試樣，可改變幾次設定值試劃，便可得到合適的刀壓。以合適刀壓劃線後，用附屬的切斷鉗很容易切斷。隻要將劃線端點對準OM表針中心位置，按壓設定指令按鈕即可，此位置即為劃線起點或終點，zui大設定12點（間隔劃線zui大可設定5點）設定後，裝置即自動劃片。日本劃片機采用超硬刀輪，旋轉劃片，不易磨損，超硬刀輪的行走方向由工作台的行走方向調節，帶有聲響警告裝置，在下列情況下裝置警告且不工作，當工作台旋轉鎖定未卡好時；設定位置不當時，設定次數與要劃線次數不符合時。

   日本劃片機不是大批量生產用的，而是在使用觀察各種半導體矽片、各種玻璃材料等不良部位及試製品合格與否時，為其製作試樣用的機器。使用該機的主要時研究開發部門、品質管理部門、分析/解析部門。日本劃片機采用*的跳躍間隔劃線方式，不會傷及觀察部分，使用顯微鏡，能很容易輸入劃線加工部分的坐標位置，主要用於金屬材料及矽、鍺、砷化镓和其他半導體襯底材料劃片和切割，可加工太陽能電池板、矽片、陶瓷片、鋁箔片等，工件精細美觀，切邊光滑。

   日本劃片機采用連續泵浦聲光調激光器作為工作光源，由計算機控製二維工作台，能按輸入的圖形做各種運動。輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進行曲線及直線圖形切割。